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本世紀出現的小間距LED顯示屏產品（一般市場（chǎng）定義為點間距不（bú）大於（yú）2.5mm)因穩定性、可靠性、耐久性及易維護性開啟了各類指揮調（diào）度中心的新時代，並不斷（duàn）滿足其他中高端應用（yòng）場景精細化（huà）、個性化的產品需求。而（ér）對於這些LED小間距屏供應商而言，如何采用合理的LED半導體封裝節約物料（liào）成本一直是（shì）一個十分關鍵的（de）細節，譬如憑借成熟（shú）、高良品率的（de）LED封裝工（gōng）藝，業內的上海大香蕉9草在线（sī）所提供的小間距LED顯（xiǎn）示終端解決方案涵蓋了國內外較多的中高端領域，逐步成為業界翹（qiào）楚 。而（ér）本文便帶你快速了解業（yè）內目前幾種主流的LED封裝方式。

SMD：開啟LED小（xiǎo）間距屏的室內應（yīng）用時（shí）代

主要應用場景：室內商業傳統小間距屏 芯片尺寸：約＞500微米

SMD封裝器件（圖片來源於網絡）

近幾年，隨著三合一的表貼式封裝技術（SMD）的工藝成熟，令LED小間距顯示屏逐漸滲（shèn）透（tòu）了室內應用市場。其具有可靈活組合模塊、視角大，色彩一致性好，對比（bǐ）度好等諸多優勢。此外，表貼技術憑借高自動化程度、成熟工藝（yì）、高良品率，可直接用於SMT高速貼片機，具備以箱體為單位便於安裝（zhuāng）拆卸、維護過程（chéng）輕（qīng）鬆等優勢。

而隨著LED封裝技術的升級（jí），即封裝階段LED晶（jīng）體顆粒的微小化，低成本與量產化的優勢會更明顯（xiǎn），並衍生出（chū）了Mini-LED與Micro-LED這（zhè）兩（liǎng）種封裝器件更為精密的（de）新型封裝方式（shì）。

Mini-LED：主打COB與四合一IMD

主要應用場景：去封裝的高端市場的背光或（huò）RGB顯示應用（yòng）
芯片尺寸：約100~200微米

相比SMD封（fēng）裝，Mini-LED因（yīn）為芯片尺寸更小，因此對切割環節的精度、波長一致（zhì）性以及厚度均勻（yún）性的要求更（gèng）高。目前其封裝方式主（zhǔ）要包括COB（Chip on Board）與四合一IMD。

COB（Chip on Board）技術：即將LED芯片直接封（fēng）裝到模組基板上，再對每個（gè）大單元進行整體模封。其通過集成封裝（zhuāng）後再貼片，省去了單（dān）顆（kē）LED器（qì）件的成本煩惱，功率低，散熱效果（guǒ）好、色彩顯示更均勻，分辨率更為高清（qīng），故（gù）此更（gèng）易實現更小間距、屏幕顯示（shì）無上限的顯示方案（àn）。但因產業鏈、芯片端（duān）、封裝端等技（jì）術難題導致其良品率並不（bú）高。

COB封（fēng）裝器件（圖片來源於網絡）

四合一IMD（Integrated Mounted Devices）封裝：這種封裝方式結合了傳統表貼和COB的優勢，在工藝上也可視作沿用表貼(SMD)工藝的一個小型COB單元，即將四組RGB燈珠封裝在一個小單（dān）元中。其所麵臨的技術難題與上述（shù）COB封裝技術相似，但（dàn）工藝難度有所降低（dī），隨著（zhe）對芯片要求的不斷提升，未來業界或將推出（chū）“N合一”方案（N＞4）。

四合（hé）一IMD器件（圖片來源於網絡）

Micro-LED：未來顯示方向

主要應用場景：未知（zhī） 芯片尺寸：＜50微米

作為下一代概念性顯示方案，同樣也是未來顯示的方向，Micro-LED芯片采用無機材料（liào），尺寸進一步微縮，以像素化、無（wú）基板為主要概念。其相比運用有機材（cái）料與有機物質的OLED麵板，幾乎無光耗，在壽命與穩定性上更是有顯著優勢（shì）。目前業內的日本索尼（ní）公司與三（sān）星公司對其均有較為成熟的應用。

圖片來源於網絡）

與傳統的方案相比較，運用高品質的LED芯片（piàn）封裝的顯（xiǎn）示方案（àn）一方麵維持了穩定的電氣性能，降低流體對芯片的腐蝕概率，另一方麵便於運輸並節省物料費用、可循（xún）壞利用，經濟性十（shí）分可（kě）觀。

不惜成本打造的各（gè）類LED小間距屏解決方案，如今伴隨LED封裝技術的不（bú）斷進步（bù），未來量產化、更具經濟性的LED顯示屏或將在中高端控製領域逐步替代傳統拚接（jiē）牆的（de）存（cún）量市場。

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