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COB封裝（zhuāng）全稱板上芯片（piàn）封裝(chip on board)，是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘（zhān）附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電氣連接。COB封裝是無支架技術，沒有（yǒu）了支（zhī）架的焊接（jiē）PIN腳，每一個燈珠和焊接導線都被（bèi）環氧樹脂膠體緊密地包（bāo）封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素。現在就由大香蕉9草在线小編（biān）為您解析相（xiàng）對於傳統封裝，COB封（fēng）裝優勢體現在哪幾點。

1、封裝效率高 節約成本

COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠（jiāo），分離、分光和包裝（zhuāng）上的封裝效率要高更多，相比於傳統SMD封裝，COB封裝（zhuāng）可（kě）以（yǐ）節省5%的任何物料（liào）費。

2、低熱阻優勢

傳統SMD封（fēng）裝的（de）係統熱阻結構為（wéi）：芯片-固晶膠（jiāo）-焊點-錫膏-銅箔（bó）-絕緣（yuán）層-鋁材。COB封裝的係統熱阻為（wéi）：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的係統熱阻要遠低於傳統SMD封（fēng）裝（zhuāng）的係統熱（rè）阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽（shòu）命大大（dà）提（tí）高。

3、光品質優勢

傳統SMD封裝通過貼片的形（xíng）式將多個分立（lì）的（de）器件貼在PCB板上形成LED應用的光（guāng）源組件，此種做法存在點光（guāng），眩（xuàn）光以及重影的問題。而COB封裝由於是集成式封裝，是麵光源，視角大（dà）且易調整，減（jiǎn）少出光折射（shè）的損失。

傳（chuán）統的SMD封裝方式是將（jiāng）多（duō）個不同的器件分別貼（tiē）在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的（de）光源普遍存（cún）在電光，重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬於麵光源，可視角度大而且容易（yì）調（diào）整（zhěng）角度，減少了光由於折射（shè）造成的損失。

4、應用優勢

COB光源應用非常方便，無需（xū）其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統（tǒng）的SMD封裝光（guāng）源還需要先貼片，再經過（guò）回流（liú）焊的方（fāng）式固定在PCB板上。在（zài）應用上不如COB方便

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